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        PCB多層板生產過程中要注意什么?

        文章來源: 智力創電路板 閱讀量:28 發表時間:2023-04-06 10:50:44

        1. 壓合


        多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中,如果你不注意,就會出現分層、滑板等現象。因此,在設計時必須考慮材料的性能。層數越多,控制膨脹和收縮以及尺寸系數補償就越困難,問題也隨之而來。如果絕緣層太薄,可能會發生試驗失敗。因此,更多地關注沖壓過程,在這一階段將會有更多的問題。


        2. 內層線路


        制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如,多層板表面的銅皮較厚。這增加了內線布局的難度。如果內芯板很薄,則容易出現異常暴露,這可能是由于褶皺造成的。一般來說,多層板的單位尺寸比較大,生產成本很高。一旦出現問題,將給企業帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。


        3. 對準度


        層數越多,層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響,多層板的層間對準度操控的難度系數會很大。


        4. 鉆孔


        由于多層板由特殊材料制成,鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術的一次考驗。由于厚度的增加,鉆具容易折斷,可能出現斜鉆等一系列問題。我們應該多加注意!


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