pcb線路板的負片

一般負片制程中采用的溶液是酸堿腐蝕過程。制膜后，需要的路徑或銅表面是完完全全透明，而不需要的一部分是黑色的。線路加工工藝曝出后，因為干膜抑制劑暴露在紫外線下，完完全全透明一部分會被化學硬底，而下面的顯影過程不會使薄膜變硬，干膜能被沖掉，因而在刻蝕過程中，只有干膜被沖掉一部分的銅堆積(底片的黑色一部分)，而保留的干膜沒有被沖掉，這是我們想要的pcb線路板(底片的透明一部分)。

pcb線路板的正片

一般正片加工工藝是用堿性蝕刻工藝為基礎的。底片上面，需要的路徑或銅表面是黑色的，而不需要的一部分是完完全全透明。同樣，在線路加工工藝曝出后，完完全全透明一部分被暴露在紫外線下的干膜阻滯劑的化學作用硬化，隨后的顯影過程將在下一工序中沖掉無硬襯底的干膜，我們用堿性溶液將沒有錫和鉛維護的銅表面(底片的透明一部分)切除，剩下的是PCBpcb線路板(黑膜)一部分。

PCB線路板正片和負片的差別

①差別絲印網版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：絲網印刷網有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黃色膜、正片和負片；

②底片亦稱黑片，亦稱復有深， 寫底片。然而，工作底片不僅是黃色片，還有黑色片來做工件。它主要用于制造高精度HDI板或節約成本，在小批量生產制造PCBpcb線路板中一次性大批量生產和制造PCBpcb線路板的應用。

③當薄膜表面不同時，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黃色薄膜則相反。一般來說，可以看出，側面是根據涂鴉筆或刀頭在絲網印刷上的膠片表面。

④黃膜應用常見問題：有光滑和啞光兩種表面，第二種敷貼容易出現油面壓痕。

⑤在膜線路上透光的負膜(含銅)為正膜；正膜用于圖形電鍍工藝，顯影劑滴下為路徑，剩余效果為耐腐蝕電鍍工藝，關鍵鑲嵌物為鉛和錫。在即時刻蝕過程中一般采用薄膜，顯影劑后的耐腐蝕性是途徑，而酸堿蝕刻液則是用來進行即時刻蝕的過程。